Asia Committe Task Group Forum <
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[log in to unmask][log in to unmask]> 写道：
个人觉得，结合几位有经验的工程师的意见，用染色试验进行宏观观察，再用切片对可疑位置进行微观观测是比较好的办法。根据经验，若你们做的成品不是面对高操作环境要求或者航空、医疗、汽车等的产品的话，只是一般的民用电子产品，在装配后没有反映出不良则在使用过程中的性能是可以保证的。所以，是否可以用，需要对终端用途进行评估。
Evan Zhang
Shengyi
"Wu, Junmei" <
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发件人: TGAsia <
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2008-08-20 12:59
请答复 给
Asia Committe Task Group Forum <
[log in to unmask]>; 请答复 给
"Wu, Junmei" <
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收件人
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主题
Re: [TGA] 答复: Re: [TGA] PCB Tg 用错
个人观点,做染色试验应该可以验证你说的PTH焊盘翘起缺陷。我们之前会通过染色试验验证BGA元件是否有裂痕等不良。一般SMT工厂的实验室都会做这个实验的。
Tks &Rds
Junmei Wu
From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of yuank0
Sent: 2008年8月20日 12:46
To:
[log in to unmask]Subject: Re: [TGA] 答复: Re: [TGA] PCB Tg 用错
但是我们的项目组认为需要作是否存在PTH焊盘翘起缺陷的测试，以作证明。
不知道如何去作，磨切片或作其他的测试？在上海附近哪里可以作
谢谢
在2008-08-20，
[log in to unmask] 写道：
其实根据经验来看，目视没有焊盘起翘，就没有问题了，没有必要找什么方法来进行测试了。对于基板来说，受到热冲击最大的工序就是装配了，在这个过程中没有发现焊盘起翘问题，在装配好后的使用过程中就不会再遇到如此苛刻的环境，也就不会再有机会发生焊盘起翘的问题了。
evan zhang
Shengyi Sci. Tech Co., Ltd [...]36_20Aug200816:29:
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