Hi Liu,

To solve this component throw out problem, you only need to set the chip
data according to actual part.

Aquino


On 8/14/07, Liu Qixiong <[log in to unmask]> wrote:
>
>
> Dear all,
>
> 下午好！
>
> 有个问题，请教各位。
>
> 目前我们有2个物料，均为0402贴片电阻，分别为2个不同供应商，在Siemens上贴片抛料率不同，
> A物料为0.3%；B物料为2.4%。对比两物料，填充高度不同。
>
> （定义：物料填充高度=物料高度/料槽高度）
>
> A物料的填充高度约为73.3%；B物料的填充高度约为67.5%，行业标准对于物料与料槽是否与焊料
> 的填充高度一样，有个统一的推荐标准?
>
> 供应商提供的规格，物料高度为0.35+/-0.05mm，料槽高度为0.52+/-0.05mm，物料是满足规格
> 要求的，我们有什么标准可以合理建议供应商修改物料规范呢。是否需要供应商的来料也需要满足
> 填充高度的要求？
>
> 以上，谢谢！
>
> Thanks and Best regards,
> QiXiong Liu / 刘启雄
> *******************************************
> Shenzhen Kaifa Tech. Co., Ltd
> TEL：(86-755) 8303 2489  Ext: 33489
> E-MAIL：[log in to unmask]
> *******************************************
>
> This message has been scanned.
> (210.245.235.14)
>
>