Hi Liu, To solve this component throw out problem, you only need to set the chip data according to actual part. Aquino On 8/14/07, Liu Qixiong <[log in to unmask]> wrote: > > > Dear all, > > 下午好! > > 有个问题,请教各位。 > > 目前我们有2个物料,均为0402贴片电阻,分别为2个不同供应商,在Siemens上贴片抛料率不同, > A物料为0.3%;B物料为2.4%。对比两物料,填充高度不同。 > > (定义:物料填充高度=物料高度/料槽高度) > > A物料的填充高度约为73.3%;B物料的填充高度约为67.5%,行业标准对于物料与料槽是否与焊料 > 的填充高度一样,有个统一的推荐标准? > > 供应商提供的规格,物料高度为0.35+/-0.05mm,料槽高度为0.52+/-0.05mm,物料是满足规格 > 要求的,我们有什么标准可以合理建议供应商修改物料规范呢。是否需要供应商的来料也需要满足 > 填充高度的要求? > > 以上,谢谢! > > Thanks and Best regards, > QiXiong Liu / 刘启雄 > ******************************************* > Shenzhen Kaifa Tech. Co., Ltd > TEL:(86-755) 8303 2489 Ext: 33489 > E-MAIL:[log in to unmask] > ******************************************* > > This message has been scanned. > (210.245.235.14) > >