Hi All,

大家好！近日實驗室在進行失效分析過程中遇到以下案例，請教發生的原因為何，該如何進行改進？


1.      不良現象描述：PCB在Reflow過程中，或維修更換IC芯片時出現PCB下陷，如下為切片分析數據：
[cid:[log in to unmask]]


2.      目前該產品有兩款PCB在使用，其中一款未發生類似狀況，一款有發生，所以對其疊構進行分析差異如下：
叠构

問題板 单位 MIL

正常板  单位 MIL

差异

Layer 1铜

0.7

0.602

Layer 1 铜厚不同

PP

6.68

6

問題板1506 pp 1张,含胶量48%;
正常板1080 PP 2张,含胶量63%;

Layer 2铜

1.4

1.4

/

PP

46.8

47.24

基板PP厚度不同;但是TG均≧135℃

Layer 3铜

1.4

1.4

/

PP

6.68

6

問題板1506 pp 1张,含胶量48%;
正常板1080 PP 2张,含胶量63%;

Layer 4铜

0.7

0.602

/


[cid:[log in to unmask]]


[cid:[log in to unmask]]









BR,
Michael

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