Hi All, 大家好!近日實驗室在進行失效分析過程中遇到以下案例,請教發生的原因為何,該如何進行改進? 1. 不良現象描述:PCB在Reflow過程中,或維修更換IC芯片時出現PCB下陷,如下為切片分析數據: [cid:[log in to unmask]] 2. 目前該產品有兩款PCB在使用,其中一款未發生類似狀況,一款有發生,所以對其疊構進行分析差異如下: 叠构 問題板 单位 MIL 正常板 单位 MIL 差异 Layer 1铜 0.7 0.602 Layer 1 铜厚不同 PP 6.68 6 問題板1506 pp 1张,含胶量48%; 正常板1080 PP 2张,含胶量63%; Layer 2铜 1.4 1.4 / PP 46.8 47.24 基板PP厚度不同;但是TG均≧135℃ Layer 3铜 1.4 1.4 / PP 6.68 6 問題板1506 pp 1张,含胶量48%; 正常板1080 PP 2张,含胶量63%; Layer 4铜 0.7 0.602 / [cid:[log in to unmask]] [cid:[log in to unmask]] BR, Michael ______________________________________________________________________ This email has been scanned by the Symantec Email Security.cloud service. For more information please contact helpdesk at x2960 or [log in to unmask] ______________________________________________________________________