请教各位同仁：
我在做BGA返工的时候遇到一类BGA，焊接加热后BGA上边的锡球没有熔化，焊不上去。

我暂时的做法是，将原料BGA上边的锡球清除，再重新对BGA植球，然后再进行焊接。但是这样的做法费时、另外多次对BGA加热，存在质量隐患的风险。

不知道大家有没有遇到这种情况，或者有什么好的方法可以借鉴。

谢谢。

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From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of Shan Zhenfeng
Sent: Tuesday, December 11, 2012 11:18 AM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGAsia] 电子元件和PCB用真空包装机

Hello:
请各位推荐效果比较好的真空包装机。
Thanks!
Best regards
Shan Zhenfeng

Continental Automotive Changchun Co., Ltd.
0431 84684793

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