各位专家好！我被一种非常简单的双面板上总是在1206的阻容元件上出现锡球这一问题（30um~130um）困扰了很久，这种双面板的面积大约为15cm*16cm,元件布置很简单分别不均匀，总的就有约20个贴装的阻容元件和线圈，这种印制板用作给其它印制板提供需要的电压。我通过了长期的工艺试验，排除了很多种原因：印制板焊盘污染、印制板受潮、贴片压力、焊膏氧化、元器件焊点氧化等。但一直找不到解决方案，也没有找到形成锡球的真正原因。有人说我温度曲线不对，我也怀疑。我尝试过不同的回流焊接曲线（不下于50条），典型的是有如附件图1~图4所示的曲线，其它曲线也都围绕着这4个曲线做些小范围的调整。我也用这些曲线尝试过给另外一块简单的双面板（22cm*12cm，同样贴装元件不超过30个阻容件），都没有出现锡球。所以很奇怪。 请专家们提供帮助。   		 	   		  

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