各位：
         目前，免洗锡膏大多为松香类的，焊接后的残留物一般使用皂化剂或清洗剂去清洗，而越来越多的喷雾类波峰焊用免洗助焊剂会选择水基的，这样安全环保和容易控制工艺，而水基的则一般为有机类助焊剂，清洗方式为热水；当使用松香类助焊剂时， 焊接后的残留物一般也使用皂化剂或清洗剂去清洗。 到手工焊接时，001中规定只能使用L0级的，一般选用的免洗焊锡丝为松香类的（有机类的焊锡丝一般都在M级，3级产品不可用）到最后的清洗时，要把不同材料的残留都洗干净，必定需要清洗液或者皂化剂，说到这，焊接过程中的材料反而简单了，最后全是清洗的问题了！呵呵。
       一般来说，使用水洗工艺，使用水溶性的材料，使用热水清洗，是完整的工艺，但是在材料上，水洗的助焊剂和锡膏中的助焊剂分级大都不可能做到L0级，不知道有水洗工艺的，有客户提出按004中助焊剂的分级中要求，L级以上不让使用的吗？有的话，各位是怎么选水洗材料的？
       而使用免洗材料后清洗的，不管加没有加皂化剂或清洗液，直接使用清洗机进行清洗后的效果到底怎么样，大家都说说看看！
还有，大家选用了清洗液，不管是有机类的还是无机类的，到底对元器件有无损伤？有做清洗液的可以说来学习学习呀~~~


                             大家有没有感觉，电子焊接的问题最后竟全是化学的问题？

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