各位:
         目前,免洗锡膏大多为松香类的,焊接后的残留物一般使用皂化剂或清洗剂去清洗,而越来越多的喷雾类波峰焊用免洗助焊剂会选择水基的,这样安全环保和容易控制工艺,而水基的则一般为有机类助焊剂,清洗方式为热水;当使用松香类助焊剂时, 焊接后的残留物一般也使用皂化剂或清洗剂去清洗。 到手工焊接时,001中规定只能使用L0级的,一般选用的免洗焊锡丝为松香类的(有机类的焊锡丝一般都在M级,3级产品不可用)到最后的清洗时,要把不同材料的残留都洗干净,必定需要清洗液或者皂化剂,说到这,焊接过程中的材料反而简单了,最后全是清洗的问题了!呵呵。
       一般来说,使用水洗工艺,使用水溶性的材料,使用热水清洗,是完整的工艺,但是在材料上,水洗的助焊剂和锡膏中的助焊剂分级大都不可能做到L0级,不知道有水洗工艺的,有客户提出按004中助焊剂的分级中要求,L级以上不让使用的吗?有的话,各位是怎么选水洗材料的?
       而使用免洗材料后清洗的,不管加没有加皂化剂或清洗液,直接使用清洗机进行清洗后的效果到底怎么样,大家都说说看看!
还有,大家选用了清洗液,不管是有机类的还是无机类的,到底对元器件有无损伤?有做清洗液的可以说来学习学习呀~~~

                             大家有没有感觉,电子焊接的问题最后竟全是化学的问题?



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