Dear all：
零件脚与孔径相互关系，与焊点锡洞有必然的联系吗？
从我司的实践看有点牵强，过多的情况都是因为PCB的原因造成的，况且这个案例匹配性问题不大。
至于Flux用量，这个因子完全可以做试验验证，除非Flux受了污染或其他异常。
Best Regards
Xunisa, Yun
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 David Lau
发送时间: 2012年6月7日 15:31
收件人: [log in to unmask]
主题: Re: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
Dear all,
我也赞同，现场经验手插作业的不要超过0.2mm，AR/RI 不要超过0.4mm(因要弯脚)
From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of Tang Xianjun
Sent: 2012年6月7日 13:38
To: [log in to unmask]
Subject: [TGAsia] 回覆: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
Hi,WEN:
贊同你的意見，不過孔徑比大小要根據孔徑來決定，不能一刀切。
Best Regards
寄件者: Wen Zhong 钟文 [mailto:[log in to unmask]]
寄件日期: 2012年6月7日 12:58
收件者: Tang, Xian-Jun (唐先俊 IAC-P); [log in to unmask]
主旨: 答复: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
Dear all：
我觉得有道理，我们公司现在的CEM-1 板材的孔洞也非常严重。孔与引脚直径的匹配我认为是一个非常重要的因子。
现在我们是0.4，但是有实验表明，0.3以下是比较优的匹配
BR
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Tang Xianjun
发送时间: 2012年6月7日 10:59
收件人: [log in to unmask]
主题: [TGAsia] 回覆: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
还有一个重要的因素，元件脚大小和孔径的匹配性。如果超过0.2mm，引起焊接锡洞的风险也大大升高。個人非常不贊同你的觀點，因為你的這個結論是錯誤的。
Best Regards
寄件者: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代理 维乐他爸
寄件日期: 2012年6月7日 10:23
收件者: [log in to unmask]
主旨: [TGAsia] 回复：[TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
还有一个重要的因素，元件脚大小和孔径的匹配性。如果超过0.2mm，引起焊接锡洞的风险也大大升高。
------------------ 原始邮件 ------------------
发件人: "Bohao Zhou"<[log in to unmask]>;
发送时间: 2012年6月7日(星期四) 上午9:48
收件人: "TGAsia"<[log in to unmask]>;
主题: [TGAsia] 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAs ia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
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发件人: BOHAO ZHOU/AOTA/SPEED
收件人: <[log in to unmask]>
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日期: 2012-06-07 09:44
主题: 答复: Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
关于这个问题我们做了很多实验,减少和增大松香的量,增加预热的时间,提高焊接温度
和时间,但是效果都不是很明显,
也尝试过基板预烘干(这个有点效果,但不能彻底解决问题),想请问一下基板预烘干的
温度和时间一般设定为多少度烘干多长时间呢?
基板断面分析\X-RAY 也作过,但是还是没有找到真正的原因.
想请问还可以从哪些方面分析找原因呢?
发件人: <[log in to unmask]>
收件人: <[log in to unmask]>
日期: 2012-06-07 09:05
主题: Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
发件人： TGAsia <[log in to unmask]>
这种情况还有一种可能，波峰焊在焊接前需要喷涂flux，flux受热时会发生分解产生
气体，要是喷涂的量过大或是flux的活性过强，产生的气体来不及排除，就有可能在
焊点中产生针孔
Thanks and Best Regards
Sonic Lu 陆尚
宠辱不惊，闲看庭前花开花落
去留无意，漫随天外云卷云舒
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我们称之为吹孔，通常是由于PCB 孔壁镀铜异常造成基材膨胀产生的气体外泄所
致，以我们的经验责任判定都是属PCB供应商的，可追偿。
通常需要切片进一步分析才能得到真正原因。
Best Regards
Xunisa, Yun
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发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Bohao Zhou
发送时间: 2012年6月6日 10:10
收件人: [log in to unmask]
主题: [TGAsia] 请教,焊锡引脚上有空洞的原因及判定基准
请教各位专家一个问题:
基板在过完波峰焊以后,焊锡引脚上会发生空洞.
附照片:
(Embedded image moved to file: pic17035.gif)
请问产生空洞的原因会有哪些呢?另外IPC中有没有关于这方面的判定基准呢?
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