Dear all,



早上好！



目前遇到2个问题，有些疑问，需要各位给出些建议：



1）我们遭遇到连锡，发现PCB板0805与0402焊盘间距离有0.22mm，分析为焊盘间最小

设计安全

  距离为0.3mm，否则，会有焊点间会有牵引力，小元件就会被拉近大元件，形成偏

位或连锡。

  从IPC标准上查，发现有光板导体间安全电气距离为0.13mm，（IPC-2221 表6-1）

，没有关

  于焊盘设计的安全距离，不知有其他IPC标准规定？另牵引力的分析，是否有理论

依据？

  象这种情况，如果PCB焊盘设计更改困难，有否其他工艺方法改善？

2）生产线PCB板尺寸为190x155mm，厚度有1.04mm，有1BGA尺寸偏大 30x30mm（焊点

26x26），

   在返修BGA台返修时，发现PCB板很容易变形，弓曲变形80%超过0.75%的标准（

IPC-A-610D 10.2.7）

   不知有无好的工艺方法能避免PCB板变形？



因刚加入这个组织，也许之前有讨论过，还请多多包涵。



以上，非常感谢。



Thanks and Best regards,

QiXiong Liu / 刘启雄

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