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August 2007

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From:
Liu Qixiong <[log in to unmask]>
Reply To:
Asia Committe Task Group Forum <[log in to unmask]>, [log in to unmask]
Date:
Tue, 14 Aug 2007 15:52:04 +0800
Content-Type:
multipart/alternative
Parts/Attachments:
text/plain (865 bytes) , text/html (1498 bytes)
Dear all,



下午好!



有个问题,请教各位。



目前我们有2个物料,均为0402贴片电阻,分别为2个不同供应商,在Siemens上贴片

抛料率不同,

A物料为0.3%;B物料为2.4%。对比两物料,填充高度不同。



(定义:物料填充高度=物料高度/料槽高度)



A物料的填充高度约为73.3%;B物料的填充高度约为67.5%,行业标准对于物料与料槽

是否与焊料

的填充高度一样,有个统一的推荐标准?



供应商提供的规格,物料高度为0.35+/-0.05mm,料槽高度为0.52+/-0.05mm,物料是

满足规格

要求的,我们有什么标准可以合理建议供应商修改物料规范呢。是否需要供应商的来

料也需要满足

填充高度的要求?



以上,谢谢!



Thanks and Best regards,

QiXiong Liu / 刘启雄

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Shenzhen Kaifa Tech. Co., Ltd

TEL:(86-755) 8303 2489  Ext: 33489

E-MAIL:[log in to unmask]

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