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June 2007

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Subject:
各位好，关于印制板耐压测试COUPON设计！
From:
Michael Wu <[log in to unmask]>
Reply To:
Asia Committe Task Group Forum <[log in to unmask]>, [log in to unmask]
Date:
Sat, 16 Jun 2007 14:50:49 +0800
Content-Type:
multipart/related
Parts/Attachments:
text/plain (754 bytes) , text/html (1255 bytes) , image/gif (3036 bytes) , image/gif (1903 bytes) 
各位好：

    关于印制板耐压测试COUPON设计，我在IPC-2221里见到如下图所示：







同时，我也发现有的在印制板附连板边设计耐压COUPON，如下图所示：







  我想请问一下，在实际测测试效果中，那一种耐压COUPON设计更优，除了IPC-2221

中有指导各种测试COUPON外，还有那些

规范也有这种测试COUPON设计？





Thanks and Best Regards!

   Michael (吴 俊)

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