QFN还有一个现象需要注意，QFN本身的封装如果是塑胶，塑胶具有多孔疏松状结构，
如果锡膏中的flux活性过高或是残留很多或两者兼有之，很容易渗进塑胶体，而QFN
塑胶体内就是真正的晶圆，flux进入后就有可能造成所谓的短路，断路（类似空焊或
是虚焊）
 
Thanks and Best Regards

Sonic Lu 陆尚

宠辱不惊，闲看庭前花开花落
去留无意，漫随天外云卷云舒
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guoch <[log in to unmask]> 
Sent by: TGAsia <[log in to unmask]>
2012-08-02 08:48
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Subject
Re: [TGAsia] 回覆:_[TGAsia]回覆:_[TGAsia]_QF N_封装器件的焊接质量?嵘






 
建议缩小钢网孔、更换活性更强的锡膏。
 
 
 
OSP. 升貿台灣產的，廠子在蘇州。
 
寄件者: pzhao [mailto:[log in to unmask]] 
寄件日期: 2012年8月2日 8:37
收件者: Tang, Xian-Jun (唐先俊 IAC-P); TGAsia
主旨: 回复: [TGAsia]回覆: [TGAsia] QFN 封装器件的焊接质量提升
 
你使用的焊锡膏品牌是什么？
焊盘表面处理是什么？
 
 

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P Zhao
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F: 0086311-83987816
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发件人： Tang Xianjun
发送时间： 2012-08-02 08:27
收件人： [log in to unmask]
主题： [TGAsia]回覆: [TGAsia] QFN 封装器件的焊接质量提升
從你的圖片來看，未必是真的空焊，這種QFN側PIN與底部PAD沒有連接件在一起，也
就是說，只要底部PIN焊接OK，就是良好焊接。
 
寄件者: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代理 Chenming Peng
寄件日期: 2012年8月2日 8:07
收件者: [log in to unmask]
主旨: [TGAsia] QFN 封装器件的焊接质量提升
 

大家好： 
        我现在有一个比较棘手的问题，需要各位高手请求帮助请不吝赐教给予指点
指点。我们SMT车间有一客户的机板上贴有一个QFN封装的器件，连续二、三个月以来
都被投诉器件虚焊、连锡不良较高，该器件占到总不良数的60-70%左右，（附件是现
在焊接器件的示意片，器件的外侧没有爬锡。）此种状态应该怎么去改善请大家指点
。谢谢 


anks&Best Regards!
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彭臣铭
深圳天威达电子有限公司（品质部）
广东省深圳市宝安区民治大道民康路民兴工业区2栋
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