你好!
            1. 图片中引脚周围焊锡表面的物质是什么？（颜色为黄黑色，清洗不掉）
 
       (1).颜色为黄黑色:是助焊劑殘留.  是焊錫時平穩波(第二波峰)后無回流(錫未有流動性),平穩波中間殘留錫渣及松香
           粘在PCB引腳上,一般不好清洗.建議:在不影響電器情況下,只有二次過爐(在萬不得以情況下是不準二次過爐).
 
       (2).有時在焊錫時擾流波(第一波峰)與平穩波(第二波峰)互相沖積也會造成PCB板經過平穩波時向上爬錫灰粘到PCB板上.
 
     2.这种现象的原因有哪些？怎样避免？
 
       (1).焊錫時平穩波一定要有回流.
 
       (2).兩波峰之間沖積,可找設備供應商來改善.
 
以上純屬個人意見:請FYI THANK!
 

-----Original Message-----
From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]On Behalf Of Eileen Xiang
Sent: Sunday, July 24, 2011 9:47 AM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGAsia] 焊?上的?色物?接收否？



Hi all

哪位大侠能分享一下经验。图片中引脚周围焊锡表面的物质是什么？（颜色为黄黑色，清洗不掉）

现象出现在波峰焊之后，为无铅3级产品。

请问这种现象正常否，适用IPC 610E里的哪一条？是否可以接受？

这种现象的原因有哪些？怎样避免？

 

 

Thanks!

BR/Eileen

 

From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of ??
Sent: Thursday, July 21, 2011 2:39 PM
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGAsia] 板边白色粉尘状物质

 

原因分析：

 

       1、可能是你PCB材质不易分板作业，所以在分板作业时，就会出现基板硬撕裂现象，也就是图示那种板边出现的物质。

 

       2、可能是你PCB V_CUT设计不到位，所以在分板作业时，基板的分割切线不是正对V-CUT，因此也会出现图示那咱板边出现的物质。

 

影响说明：

 

       1、在不影响装配、外观及其它性能方面外，个人认为是没有关系的。

 

       2、对于CCD、镜头、摄像头基板页言，若基板分板后有这种物质出现，就要注意了，可能表象不会有什么特别影响，但若经过振动、摇晃等场合时，可能会出现边板物质的脱落，从而引起相应取影的不良、异物、杂点现象，所以此时个人建议制成警示，最好改变拼板方式！

 

以上

 

       个人掘见！仅供参考！

----- Original Message ----- 

From: Kevin Qu <mailto:[log in to unmask]>  

To: [log in to unmask] 

Sent: Thursday, July 21, 2011 2:23 PM

Subject: [TGAsia] 板边白色粉尘状物质

 

All

 

参考附件图片，分板后有一部分板的板边发现有白色粉尘状物质，请问是什么原因导致？ 有什么样的影响？

 

BRs！ 

Kevin Qu 




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