TGASIA Archives

January 2017

TGAsia@IPC.ORG

Options: Use Monospaced Font
Show HTML Part by Default
Show All Mail Headers

Message: [<< First] [< Prev] [Next >] [Last >>]
Topic: [<< First] [< Prev] [Next >] [Last >>]
Author: [<< First] [< Prev] [Next >] [Last >>]

Print Reply
Subject:
From:
Susan Yuan <[log in to unmask]>
Reply To:
Susan Yuan <[log in to unmask]>
Date:
Wed, 11 Jan 2017 14:08:50 +0800
Content-Type:
multipart/mixed
Parts/Attachments:
Dear Tina,



 



附件是我想参加的标准小组报名,请查收。



 



多谢!



 



 



Best Regards 此致

Susan Yuan 袁嫦娥

Hong Kong Printed Circuit Association香港线路板协会

Shenzhen Secretariat深圳秘书处



Room A2, 13/F, Ping An Bank Nanshan Building,平安银行13A2室

No.171 Taoyuan Road, Nanshan District, SZ, China深圳南山桃园路171号



Tel: (86) 755-86240033/Direct Line (86)755-86241673

Fax: (86) 755-86240022

Email: [log in to unmask]

Website: www.hkpca.org



********************************************



请即关注本会及展览会官方微信(WeChat),共享精彩!

qrcode_for_gh_f4bd9e2d89d0_1280.jpgHKPCA微信二维码

HKPCA & IPC Show 2017

Date: Dec 6-8, 2017

Venue 地点: Shenzhen Convention & Exhibition Center, China深圳会展中心

Website:  <http://www.hkpca-ipc-show.org/> www.hkpca-ipc-show.org



********************************************



 



 



 



 



发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Tina Liang

发送时间: 2017年1月10日 17:54

收件人: [log in to unmask]

主题: [TGAsia] 2017年IPC标准翻译计划及志愿者招募(报名截止日期2017年1月18日18时)



 



Dear All,



 



新年好!



2017年 IPC标准翻译计划已确定,如附件1。即日起针对翻译计划中的前6份标准展开志愿者招募,灰色背景部分往年已招满,不再重新招募。2017年的志愿者招募以此次报名为准,后期仅对临时增加的标准展开招募。如果您有意愿参加标准翻译工作,请按照以下说明提交报名信息。谢谢!



 



报名说明:



1、         请在附件1的H列选择您要参加翻译的标准。



2、         请在附件2 Sheet 1填写详细信息,打印后签字并扫描。Sheet 2名单中的志愿者以前已提交签字后的扫描件,如基本信息没有变更,无需再提交。



3、         提交的附件包含:1)填写后的附件1;  



2)填写后的附件2 Excel表格;



3)已签字的附件2扫描件。



4、         报名信息请单独回复至[log in to unmask]。



5、         报名截止时间:2017年1月18日18时。



 



另外,如果您觉得您有优势做哪个标准的主席,请在邮件中一并提出,并列出您的优势,谢谢!



 



如有疑问,请联系我或Gloria,谢谢!



 





No.



Standard Code



Standard Name





1



IPC-1601A



Printed Board Handing and Storage Guidelines





2



HDBK-005



Guide to Solder paste Assessment





3



HDBK-620



Guidelines for Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies





4



IPC-7527



Requirements for Solder paste Printing





5



IPC-6018C



Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards





6



IPC-A-640



Acceptance Requirements for Optical Fiber, Optical Cable and Hybrid Wiring Harness Assemblies





7



HDBK-630



Guidelines for Design, Manufacture, Inspection and Testing of Electronic Enclosures 





8



IPC-4101D



Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards  





9



IPC-6012DS



Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6012D





10



IPC-4552



Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit





11



IPC-7801



Reflow Oven Process Control Standard  





12



TM-650



Test Methods Manual (Associated with 4101,total 39 chapters left)





13



IPC-AJ-820A



Assembly and Joining Handbook



 



 



 



Best Regards



Tina Liang 梁桂燕



Standard Coordinator



 



IPC —Association Connecting Electronics Industries® 



IPC-国际电子工业联接协会®



Mobile:+86 138 6013 3794



E-Mail: <mailto:[log in to unmask]> [log in to unmask] 



Skype:Tina_liang36



 <http://www.ipc.org.cn/> www.ipc.org.cn



 



 



______________________________________________________________________

This email has been scanned by the Symantec Email Security.cloud service.

For more information please contact helpdesk at x2960 or [log in to unmask] 

______________________________________________________________________



TGAsia是一个为业界同仁提供技术交流的平台。您可以在论坛上提出技术问题,交流行业经验,寻找供应商等。请勿发送任何招聘,广告信息。(注:对于寻求供应商的邮件,请勿回复[log in to unmask],请私下和发件人联系)。如您需要退出该邮件论坛,请直接发送邮件至 [log in to unmask] ,谢谢。 




ATOM RSS1 RSS2