Sorry for my mistake on it,





For the cases, it totally depend on function of rework equipment.

2）生产线PCB板尺寸为190x155mm，厚度有1.04mm，有1BGA尺寸偏大 30x30mm（焊点

26x26）， 

   在返修BGA台返修时，发现PCB板很容易变形，弓曲变形80%超过0.75%的标准（

IPC-A-610D 10.2.7） 

   不知有无好的工艺方法能避免PCB板变形？ 

comment Is it really 190x155mm of PCB size ? i really never see such big 

pcb.

----- Forwarded by FP Deng/DG/Asia/Celestica on 2007-08-09 08:48 -----



FP Deng/DG/Asia/Celestica

2007-08-09 08:44



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Re: [TGA] 请教PCB板变形&焊盘设计











Hi, 



Here is comments in blue. 







Liu Qixiong <[log in to unmask]> 

Sent by: TGAsia <[log in to unmask]>

2007-08-09 08:22

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[TGA] 请教PCB板变形&焊盘设计















Dear all, 



早上好！ 



目前遇到2个问题，有些疑问，需要各位给出些建议： 



1）我们遭遇到连锡，发现PCB板0805与0402焊盘间距离有0.22mm，分析为焊盘间最小

设计安全 

  距离为0.3mm，否则，会有焊点间会有牵引力，小元件就会被拉近大元件，形成偏

位或连锡。 

  从IPC标准上查，发现有光板导体间安全电气距离为0.13mm，（IPC-2221 表6-1）

，没有关 

  于焊盘设计的安全距离，不知有其他IPC标准规定？另牵引力的分析，是否有理论

依据？ 

  象这种情况，如果PCB焊盘设计更改困难，有否其他工艺方法改善？ 



Comments.If it is hardly to modify related pcb design, stencil design 

should be key solution, I think you should try to have more experiments to 

optimize process parameter.such as stencil design, printing control,and 

reflow profile as well.

2）生产线PCB板尺寸为190x155mm，厚度有1.04mm，有1BGA尺寸偏大 30x30mm（焊点

26x26）， 

   在返修BGA台返修时，发现PCB板很容易变形，弓曲变形80%超过0.75%的标准（

IPC-A-610D 10.2.7） 

   不知有无好的工艺方法能避免PCB板变形？ 

comment Is it really 190x155mm of PCB size ? i really never see such big 

pcb.

因刚加入这个组织，也许之前有讨论过，还请多多包涵。 



以上，非常感谢。 



Thanks and Best regards,

QiXiong Liu / 刘启雄

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