現在難的就是在上錫時，元件本體的上錫面積能夠達到95%，供應商就看到這一點，我

們也知道，這個元件的上錫面積能達到95%，但是它跟錫的結合度不好，所以出現在我

們操作過程中，元件腳與錫分離導致假焊，在出現這種情況以後，我們測試其上錫性能

時便加上了用手搖元件腳。



現在供應商說他們不支持這種做法，所以我才想從標准上找一個能支持我的東西，這樣

才有說服力，按道理來說，元件在運輸時出現松動是不可以的。





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賀雲        品質部

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美迅工程實業有限公司



----- Original Message -----

From: "Hermus Leung" <[log in to unmask]>

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Sent: Tuesday, April 22, 2008 1:09 AM

Subject: Re: [TGA] 求助





> 你要測的應該是 solderability 吧, 中文大概是"可焊性"/"濕潤性"之類的字眼.

> 看了一下手上的610D, 應該是 " 5.2 Soldering Anomalies " 裡面有講的

> (我只有 draft 版, 和正式版不知道有沒有改動)

>

>

> 不過我覺得過了爐的東西碰一下也不行,這肯定是藉口.

> 建議你換一個供應商,嘿嘿...

>

> 如果非要用他不可,你可以要求供應商提供測試方法.

> 這種在 IQC 試焊,不行就整批退吧..

>

> Hermus Leung

> Technical Service Engineer, 3M Hong Kong

> Victoria Centre, 5/F., 15, Watson Road, Hong Kong

> Fax : (852) 2969-5758

> Tel : (852) 2806-6407

> eMail : [log in to unmask]

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>              "QA Dept."

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>              Sent by: TGAsia           [log in to unmask]

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>              04/21/2008 04:46          [TGA] 求助

>              PM

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> 各位：

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>

> 以下是我司反饋給供應商的不良問題投訴，因為在我們過錫後發現有很多產品的同一

> 個元件出現假焊的不良問題，然後我們用手試著搖這個元件，發現這個元件100%的存

> 在輕搖2-3次後便出現假焊，但供方給出了下面的回復。供方說不能用手搖（但我們

是

> 因為產品出了問題後再做這個動作的），不知有沒有IPC標准支持我呢？

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