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May 2007

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Asia Committe Task Group Forum <[log in to unmask]>, lhkang <[log in to unmask]>
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Thu, 10 May 2007 16:23:28 +0800
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Thank you very much!



康来辉(LHKang)

Shenzhen Toptouch Consulting Limited Company

深圳市南山区南山大道桂庙路26号光彩新天地13楼A1-A2

电话:0755-86196416

传真:0755-86196414

手机:13509645599

  ----- Original Message ----- 

  From: < Yuming Wang > 

  To: [log in to unmask] 

  Sent: Monday, May 07, 2007 9:52 AM

  Subject: Re: [TGA] 问题请教









  元件端头表面处理不再是铅锡,替代的表面涂层有:纯锡、NiPd、NiAu等。纯锡表面处理是使产品失效、影响可靠性的一个重要的因素。1998年秋天,NASA Goddard 空间飞行中心得到报告,轨道上运行的商业卫星由于锡须导致短路而失效。原因是一个继电器引脚采用了纯锡镀层。锡须问题不光是元件的纯锡镀层引起的,确切地说凡涂覆Sn镀层的元件、PCB都会遇到失效问题。



  锡须产生的主要原因是Sn原子受到压应力,为了释放这种应力,而朝Sn表面运动而产生的。它不仅与压应力有关,达到一定的压应力后才会生长锡须,而且还和压应力的变化有关,压应力变化最大的地方最容易长。



  一般元件都采用Cu引线上镀纯锡,这层Sn很快氧化形成氧化薄膜,但氧化膜并不能完全覆盖在整个锡表面。Cu引脚与纯锡之间形成金属间化合物,如Cu6Sn5、Cu3Sn;这种金属间化合物并不是一个致密的排列,要占据很多的位置,体积比较大。这种金属间化合物发生膨胀,使锡处于受压的状态,为了释放这种压应力,在氧化膜不致密的表面,Sn原子钻了出来,接着又有释放的锡原子进行补充,这样不断释放、补充使之增长。所以金属间化合物的生长,导致锡处于受压的状态,为了释放这种压应力,产生了锡须。这是产生锡须的主要原因。改用无铅材料后,由于高锡含量,更容易出现这样的问题。



  减少锡须的办法



  n         采用暗锡Murky Tin:亮锡几十年前采用的工艺,在电镀槽中加很多使锡变亮的化学试剂,这些化学物质容易产生锡须,所以不能使用亮锡。



  n         大晶粒镀层有利于降低晶须的生长,晶粒要大于2微米,减少晶粒之间的间隙,同时为铜扩散提供较少的边界。大晶粒开始具有典型零值压应力或较低的压应力,当驱动力(压应力)出现时,与小晶粒相比,锡须也需要更多的能量挤压大晶粒才能生长。



  n         炭含量要低,一般低于0.05%。镀槽中,镀Sn层中高炭含量导致了高的晶格变形,接着导致高的内部应力,由于炭起作杂质的作用,这一内部应力实际上很可能是压应力。关于压应力与晶须生长之间相对关系,锡表面镀层的高炭含量也可能导致锡须出现。



  n         焊料中的Cu含量要低,一般小于0.5 %,因为Cu是加速锡须生长的因素。



  n         Cu层上镀Ni层,Ni起到阻挡作用,Sn、Cu不能直接发生反应,产生金属间化合物。这是最有效防止锡须的方式,但增加成本,镍的厚度至少1.3-2μm之上,Sn要在1.5μm之上。而且Ni底层的出现并不能保证不长锡须。电镀Ni仅仅延迟了锡须生长。



  n         焊料中添加一些合金会减慢锡须的生长。如添加3%左右的Bi,会达到很好的效果。



  n         正确选择引线材料。锡须的生长率发现与基材有关,Cu的锡须生长率远远大于C194/51,而C194/51又大于C7025。这是因为锡须的生长可能受到Sn中其他元素的影响,如无铅引线框架封装的镀层,与其它焊料Sn、SnCu、SnBi系统相比,展示了最小的锡须, Cu和42号合金比较,合金42引线框架,似乎没有经历锡须问题。然而没有一个镀层是无锡须的。



  n         电镀过程的控制



  n         退火处理,150度,1小时将应力消失掉。



  n         表面镀锡再融化一遍。









  --------C355_ACCESS--------

  发件人:[log in to unmask]

  C356_ACCESS:2007-05-06 19:44:11

  收件人:[log in to unmask]

  抄送人:(C354_ACCESS)

  主题:Re: [TGA] 问题请教





  针对于第2个问题,答案是绝对会影响。理由很简单,玻璃或压克力板是不导电或非静电耗散材料,就好比在一条小溪中筑起大坝,明白吗?







  在07-5-6,lhkang <[log in to unmask]> 写道:











    Dear all,











       五一节快乐,请教下面问题:











    1.对无铅的焊接产生的锡须,其产生的机理及防治手段.





    2.对于防静电方面,如果员工有佩戴防静电手环(测试OK),防静电工作台面也测试OK.但如果防静电工作台放一块玻璃或压克力板.员工在玻璃或压克力板上进行检查静电敏感元件.请问玻璃或压克力板是否会影响到防静电系统,为什么?





        

    Best Regards!









    康来辉(LHKang)

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