Dear all:

最近遇到了个很棘手的问题,现在公司有一个产品,每次生产,板子上0603chip零件体侧有锡珠产生,位置很不固定.偶尔这个位置,偶尔另外一个位置,最大的直径有0.2-0.3mm,最小的只有0.08mm. 现在试过很多解决方案,减少置件压力,调整温度曲线,缩小钢板开孔面积(现只有84%),板子也烘烤过, 锡膏在其他的产品也使用,但是未发现.现有的PCB 板是镀金板. 各位还有什么好的解决办法?

 

另外对于锡珠的标准问题,现有的IPC-A-610D 定义不违反最小电气间隙,还是否有其他的标准,目前我们板子上最小间距零件为0.5mm 

 

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