hi,wang:
             局部放大走线的地方,图片看不清楚,另外 钢网厚度为0.120mm,偏厚了,谢谢!

*Best Regards*

*Tel: +86-021-5433-6899 ext:7190*





2014-08-26 20:24 GMT+08:00 wangruizhou <[log in to unmask]>:

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> 各位大侠好，现在我司有款新品，在BGA封装的EMMC芯片下方，需要增加一个白阻，如下图所示。原因见图2，B处的焊球，是空脚。在其对应的下方设计了两条走线1和2。由于担心用户使用多年后，绿油不能起到很好的绝缘作用，两条走线因焊球而短路。因此要在此处的绿油上加盖一层白油S，双层绝缘来保证。
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>     PCB厂家认为绿油和白油的单层厚度一般为0.01mm，厚度和一般不会超过0.03mm，如果承诺保证厚度之和控制在0.06mm以下，在X
> Y方向保证白油不上焊盘。那么在实际的生产中，有没有可能因为多印了一层白油而导致BGA芯片被局部顶起而造成焊接不良？如果会导致焊接不良，有没有办法解决？
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> 其他参数：
> PCB为2层板，板厚1.6mm，BGA球径0.4mm，间距0.4mm.网板厚度0.12mm.
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> 非常感谢！
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> wangruizhou
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