hi,wang:
            个人不建议覆盖绿油, 可以将BGA
pad设计偏小,如直径0.20mm,另外下方的两条线是走内层的吧,应该不会有短路ISSUE,对于0.40pitch的BGA,我开钢网厚度为0.10mm,供参考,谢谢!

*Best Regards*

*Tel: +86-021-5433-6899 ext:7190*





2014-08-27 9:27 GMT+08:00 wangruizhou <[log in to unmask]>:

>  唐大侠，我们这个板子采用通孔回流工艺做的，网板是阶梯网板，厚度是0.12～0.2mm.你的意思是在这个位置将网板减薄到0.10mm？
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> PCB局部放大图如下。谢谢！
>
>
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> ------------------------------
> wangruizhou
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> *发件人：* TangXian-Jun 唐先俊 IACP <[log in to unmask]>
> *发送时间：* 2014-08-27 08:13
> *收件人：* wangruizhou <[log in to unmask]>
> *抄送：* TGAsia <[log in to unmask]>
> *主题：* Re: [TGAsia] BGA芯片下必须增加一层白阻
> hi,wang:
>              局部放大走线的地方,图片看不清楚,另外 钢网厚度为0.120mm,偏厚了,谢谢!
>
> *Best Regards*
>
> *Tel: +86-021-5433-6899 ext:7190 <%2B86-021-5433-6899%20ext%3A7190>*
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> 2014-08-26 20:24 GMT+08:00 wangruizhou <[log in to unmask]>:
>
>>
>> 各位大侠好，现在我司有款新品，在BGA封装的EMMC芯片下方，需要增加一个白阻，如下图所示。原因见图2，B处的焊球，是空脚。在其对应的下方设计了两条走线1和2。由于担心用户使用多年后，绿油不能起到很好的绝缘作用，两条走线因焊球而短路。因此要在此处的绿油上加盖一层白油S，双层绝缘来保证。
>>
>>     PCB厂家认为绿油和白油的单层厚度一般为0.01mm，厚度和一般不会超过0.03mm，如果承诺保证厚度之和控制在0.06mm以下，在X
>> Y方向保证白油不上焊盘。那么在实际的生产中，有没有可能因为多印了一层白油而导致BGA芯片被局部顶起而造成焊接不良？如果会导致焊接不良，有没有办法解决？
>>
>> 其他参数：
>> PCB为2层板，板厚1.6mm，BGA球径0.4mm，间距0.4mm.网板厚度0.12mm.
>>
>> 非常感谢！
>>
>>
>>
>> ------------------------------
>> wangruizhou
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