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October 2008

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Subject:
物料起泡
From:
Shaohua Wu <[log in to unmask]>
Reply To:
Asia Committe Task Group Forum <[log in to unmask]>, [log in to unmask]
Date:
Fri, 31 Oct 2008 10:30:53 +0800
Content-Type:
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Dear all:

            最近我們發現一些塑膠物料，在SMT過爐後物料起泡， 比如USB插座，排插等。

            請問那位能幫忙分析一下是物料問題還是工藝問題(爐溫在物料承受溫度的范圍內)。有什麼資料或標準能判定這些問題。

           一些PCB板在供應商提供的溫度及濕度范圍內真空儲存，但是再SMT打板之後也發現起泡，有什麼好的辦法控制沒有。

             請大家幫忙提供一些參考信息。

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