Dear all:
最近我們發現一些塑膠物料，在SMT過爐後物料起泡， 比如USB插座，排插等。
請問那位能幫忙分析一下是物料問題還是工藝問題(爐溫在物料承受溫度的范圍內)。有什麼資料或標準能判定這些問題。
一些PCB板在供應商提供的溫度及濕度范圍內真空儲存，但是再SMT打板之後也發現起泡，有什麼好的辦法控制沒有。
請大家幫忙提供一些參考信息。
shwu穊 1
L� 无� /�� �𠲖+臤b０隃{Z𦂥𢱢*蕊羿���謿錳孝橆z�肶~嚉�瘓�/�� �𠵉�㒓鶓�+㷨���仪���𣪧�jx?䒏r㕭j*�𦂥霈f��飵�哪+�次�𠵼厪穋凛㹈孜&先拓�嚉{戍蒏�v+ ��.� �𠿪拱波�'nX𨯵���蕊剜𪗋歞阝a��獝�� 熂╕靡a�孎菟搐褣��厰� 𢣁Г��鱙剜譕z-唨��𤆥k�籾�𢫏 �)痗*' 躖缽滱螖０頠�(�(�灜 瞯b鋸(饂�马��飵��黺�𡞱]死!鷉述�"/礗 奫�剔 𠮩𢱢匒錯业���孎熴諲蟫名竈 �餙�醌^𨭣蝣�㗾𤆥�� 𠿪拱拓𤀹叭��zf﹫�泪�