根據我的經驗判斷，不過你按照
這位sir列舉的步驟去做，問題點就找到了。
你用拆焊台把零件拆下来再去拍零件及PCB PAD图片做分析，这原始的现象已经被你破坏了。
        1，建议X-RAY检查一下吃锡状况
2，针对4pcs同一焊点空焊的位置加一个测温点，测一下实际的profile.
3，可以检查下零件的PAD外观，是否有严重氧化或者沾污，条件允许的话可以做下沾锡性试验
4，针对PCB的分析比较麻烦，一般工厂都没有检验PCB表面镀层的设备，需要送厂商分析，基本自己不能提供确切的证据的话，厂商是不会承认的，呵呵。
5，你也可以做个切片，看下焊接的状况。

Best Regards
寄件者: IQC-Wuhao [mailto:[log in to unmask]]
寄件日期: 2012年6月15日 10:59
收件者: Tang, Xian-Jun (唐先俊 IAC-P); [log in to unmask]
主旨: RE: [TGAsia] 回覆: [TGAsia] 请教：PCBA 功能失效产生原因

亲;

你的分析是？ 为何这么肯定。

From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> On Behalf Of Tang Xianjun
Sent: Friday, June 15, 2012 10:47 AM
To: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
Subject: [TGAsia] 回覆: [TGAsia] 请教：PCBA 功能失效产生原因

應該說你的PCB焊盤氧化太嚴重了，不是焊接問題。

Best Regards
寄件者: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> 代理 IQC-Wuhao
寄件日期: 2012年6月15日 10:40
收件者: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
主旨: Re: [TGAsia] 请教：PCBA 功能失效产生原因

Hi zhuzhen：

谢谢你的建议

关于此问题现象我一直怀疑是焊接不良导致

因为此前做过3pcs 涂抹Flux 用风枪加热之后重新测试全部PASS, 如果PCB焊盘氧化的话，应该是仍然不能重新焊上并通过测试位

而现状的PCB PAD 再用烙铁加锡是非常困难的，应该这与你所说用拆焊台把零件拆下来再去分析，原始现象已经破坏了

Thanks
Wuhao

From: "Zhu, Zhen (朱真 IES)" [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]>
Sent: Friday, June 15, 2012 10:16 AM
To: IQC-Wuhao; [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
Subject: RE: [TGAsia] 请教：PCBA 功能失效产生原因

Hi Wuhao,
        你用拆焊台把零件拆下来再去拍零件及PCB PAD图片做分析，这原始的现象已经被你破坏了。
        1，建议X-RAY检查一下吃锡状况
2，针对4pcs同一焊点空焊的位置加一个测温点，测一下实际的profile.
3，可以检查下零件的PAD外观，是否有严重氧化或者沾污，条件允许的话可以做下沾锡性试验
4，针对PCB的分析比较麻烦，一般工厂都没有检验PCB表面镀层的设备，需要送厂商分析，基本自己不能提供确切的证据的话，厂商是不会承认的，呵呵。
5，你也可以做个切片，看下焊接的状况。

Best Regards
Zhu, Zhen

From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]<mailto:[mailto:[log in to unmask]]> On Behalf Of IQC-Wuhao
Sent: Friday, June 15, 2012 9:49 AM
To: [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
Subject: [TGAsia] 请教：PCBA 功能失效产生原因

亲 ：

遇到一个case ，想与大家分享并讨论问题产生原因

问题：测试工位出现功能不良，分析为一个8脚QFN 不良，涂抹Flux，用风枪加热后重测功能OK
      取同样失效的PCBA,拆焊台取下QFN 后发现PCB焊盘有呈现如下图的现象
[cid:[log in to unmask]]  [cid:[log in to unmask]]

分析：经过对产线测试失效的PCBA 6PCS检查发现，失效PCBA 位置都为PCB 拼板中左侧单支（PCB 来料为2pcs/panel）
      失效焊点位置有4pcs 为同一焊点，如下图
[cid:[log in to unmask]]

请教：1.通过以上过程分析，是否可确定为此问题产生于焊接制程?
2.PCB异常分析方向?

B.R
Wuhao




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