是的QFN元件的上锡在判断上面有一定的难度，希望在更新新版本的时候在这个问题上面能够细化

 

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From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of < Yuming Wang >
Sent: Wednesday, August 29, 2007 8:40 PM
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGA] 标准问题与提案反馈模板

 

郝宇:

你好！

关于IPC610D中没有规定底部散热元件的散热面积与接触面积到底接触到多少为合格，比如QFN元件底部焊料与PCB接触面积2家大的公司分别为60％和80％。希望IPC能够考虑此问题。 


--------原始邮件--------
发件人:[log in to unmask]
发送时间:2007-08-21 22:54:16
收件人:[log in to unmask]
抄送人:(无)
主题:[TGA] 标准问题与提案反馈模板


各位好: 

如您对IPC标准有任何意见或建议，请使用“标准问题与提案反馈模板”。 

您可从IPC中国网站下载该模板，下载网址：http://china.ipc.org/4-1-1.htm?PageID=4.1.1。 


谢谢！ 

Dear All, 

If you have some comments on IPC standards, please use "IPC DOCUMENT COMMENT FORM". 

You can download the form on IPC website, the link is http://china.ipc.org/4-1-1.htm?PageID=4.1.1. 

Thanks 


Charlotte 郝宇 
Translator/Technical Resources Assistant 
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