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IPC标准快讯1: IPC-4591A
Requirements for Printed Electronics Functional Conductive Materials
《印刷电子功能导电材料的要求》
IPC-4591A
为功能导电材料在印刷电子应用时确立了分类系统、质量一致性要求。它可用来指导用户采购符合印刷电子产品技术结构、设计、制造要求的功能材料。
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IPC标准快讯2: IPC-4103B
Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications
《高速/高频用基材规范》
该规范规定了包覆和无包覆塑料层压板和粘合层的材料要求，用于微波传输带、带状线、高速数字电气和电子线路的印制板制造。IPC-4103B中的定义和分类方法更科学，把基材重新定义为制成片，并重新定义了层压板和粘合材料的导热特性，层压板和粘合材料的低介电常数的玻璃加固物，来改善节电常数降低损耗性能。
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IPC标准快讯3: IPC/PERM-2901
IPC/PERM-2901, Pb-free Design and Assembly Implementation Guide
《无铅设计和组装应用指南》
The intent of IPC/PERM-2901 design guide is to assist design engineers in developing electronics that are completely Pb-free and meet the demanding requirements of Aerospace, Defense and High Performance (ADHP) systems
and products. Coverage is given to Pb-free solders and solder joints, tin whiskers, printed board defects, product qualification, supply chain management, obsolescence management, and COTS assembly, selection and use.
IPC/PERM-2901设计指南可用来帮助设计工程师为航天、军工和高可靠性系统及产品（ADHP）开发无铅电子产品。内容包括无铅焊料、焊点、锡须、电路板缺陷、产品性能、供应链管理、报废管理、COTS组装选择和应用。
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IPC标准快讯4: IPC-7621
《低压热塑性模塑电子电路组件封装的设计、材料选择和一般应用》
该标准讲述的是低压热塑性模塑封装，如聚酰胺，即把材料变成液态注入模具快速冷却成形，达到极高韧性的状态。低压模塑（LPM）封装性能根据应用场合考虑材料的选择。用户通常向材料供应商索要详细技术数据。IPC-7621可帮助用户了解热塑性低压模塑的性能和局限性。为满足终端用户的需求，用户可通过测试对选择塑性封装的可用性负责。
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IPC标准快讯5: IPC-7094A
IPC-7094A, Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die-Size Components
《倒装及芯片元器件的设计及组装工艺实施》
此标准讲述的是芯片直接贴装中的倒装芯片实施技术的设计和组装问题。倒装方式中的裸芯片或芯片元器件会影响到元器件的性能，需要合适的组装方法。该标准关注的主要是倒装和芯片元器件封装技术（含晶圆级球栅阵列）的设计、组装方法、关键检测、修复和可靠性问题。可用来指导裸芯片或芯片元器件或倒装工艺实施。
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IPC标准快讯6: IPC-6903A
Terms and Definitions for the Design and Manufacture of Printed Electronics
《印刷电子设计和制造术语及定义》
该标准包括有关印刷电子设计和制造的62个术语和定义，为印刷电子行业统一了交流沟通的语言。
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IPC标准快讯: EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E
Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
《元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试》
IPC-J-STD-002E prescribes test methods, defect definitions, acceptance criteria, and illustrations for assessing the solderability of electronic component leads, terminations, solid wires, stranded wires, lugs, and tabs.
The IPC-J-STD-002E standard also includes a test method for the resistance to dissolution/dewetting of metallization. IPC-J-STD-002E is intended for use by both supplier and user. The IPC-J-STD-002E standard was developed by the following three organizations:
ECIA, IPC and JEDEC.
该标准规定了评估电子元器件引线、端子、实心焊丝、绞线、焊片可焊性测试方法、缺陷定义、验收标准并附有相关图表。E版中包括金属层退润湿/耐溶蚀的测试方法。本标准适用于供应商和用户。此标准由ECIA、IPC和JEDEC联合开发。
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