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Leon LIANG ICAPE China Managing Director Phone number :
(0086) 769-8999 700 Ext
8008
Skype : leoliangicape |
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From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]
On Behalf Of Su, Leo
Sent: Friday, June 2, 2017 2:16 PM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGAsia] FW: [TGAsia] 可允收的錫珠球徑大小
图片显示，锡球黏在PCB表面，没有被包封，下方也不可能有焊接固定效果，稍微触碰应当会脱落或移动。
应当判定为缺陷
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From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]
On Behalf Of Qu Yingwei(曲迎伟)(ShP/MFO1)
Sent: Wednesday, May 31, 2017 3:42 PM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGAsia] 答复: [TGAsia]
可允收的錫珠球徑大小
如果锡珠不可移动，锡珠和最近非公共的导体之间的距离大于最小电气间隙。
发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]]
代表 Tony Ma
发送时间: 2017年5月31日 15:30
收件人: [log in to unmask]
主题: [TGAsia] 可允收的�a珠球�酱笮�
各位�＜�:
���IPC-A-610
有�P�a珠之�定,
若�a珠有被裹挟包封住,
其可允收的球�酱笮∈欠裼幸�定?
焊料球不�`反最小��忾g隙,
是球�讲豢纱箪蹲钚‰��忾g隙?
或距�x另一���w需大於最小��忾g隙?
如下�D,
���a珠位於�^大Pitch
的焊�c中�g,
�a珠有被固定住,
但�a珠大小(>0.2mm)
超�^最小��忾g隙,
是否允收?
�指教,
�x�x!!
Best Regards,
Tony.Ma
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****************************************
�R佑雨
Tony.Ma
凌�A科技/
ADLINK Technology Inc.
Advanced
Manufacturing
Technology
Center
Tel: +886-2-82265877 Ext: 8440
Fax: +886-2-82268500
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