各位专家：
         请问以下照片中过孔焊接面的铜箔很小，影响到焊接效果了。可是供应商回复为“IPC标准定义：过孔，允许破盘，破盘小于等于90度；设计规则的插件孔，焊环宽度需要保证大于等于2mil，不规则的插件孔，允许破盘。”
请帮忙确认下IPC是这样描述的吗？谢谢！
[cid:[log in to unmask]]

龙田贵


发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Jessie GUO
发送时间: 2016年9月14日 17:30
收件人: [log in to unmask]
主题: [TGAsia] IPC标准快讯 : IPC-9691B,《IPC-TM-650测试指南：导电阳极丝阻抗和内部电化学迁移测试方法》

各位IPC会员，大家好！

IPC 最新标准: IPC-9691B
User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25, Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing<https://portal.ipc.org/Purchase/ProductDetail.aspx?Product_code=53121ed8-4275-e611-9497-000d3a600abc>
《IPC-TM-650测试指南：导电阳极丝阻抗和内部电化学迁移测试方法》

此文档讲述的 是IPC-TM-650中2.6.25测试方法的应用指南，即导电阳极丝阻抗和内部电化学迁移测试来评估印制板的机械应力、层压材料破裂、离子污染、制板前湿度等其它影响板材导电性能如CAF的材料处理特性，ECM失效模式等。此测试方法用来检验影响内部绝缘阻抗的通孔偏差和内部导电性的风险。

全文48页，2016年9月发布。
内容预览，点击文件 table of contents <http://www.ipc.org/TOC/IPC-9691B.pdf> .pdf

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