不是用镊子,是用烙铁进行加工,当然焊接工人需要技术熟练的,再增加目检检查,风险可以降低到最小,谢谢!如果后续想到了新的good idea,请告知,谢谢!
Best Regards
Tel: +86-021-5433-6899 ext:7190
2014-08-27 13:54 GMT+08:00 wangruizhou <[log in to unmask]>:
呵呵，谢谢，如你所说，确实是个笨法子，将芯片拿出来单独用镊子摘掉，存在一系列的风险：人工操作失误摘错焊球、操作失误伤到其他焊球、被静电击穿、人工摘掉锡球后重新摆放进托盘可能会摆错方向……我们再想办法吧，谢谢唐大侠耐心的赐教！
wangruizhou发送时间： 2014-08-27 13:39收件人： [log in to unmask]主题： Re: [TGAsia] BGA芯片下必须增加一层白阻只是靠增加soldermask来隔离,个人认为不妥,毕竟存在可靠性风险.给个耗时的笨主意:保留现有设计,去掉空白BGA 焊球.应该就会有短路风险了,但这需要你司评估下工时可行性,谢谢!2014-08-27 13:27 GMT+08:00 wangruizhou <[log in to unmask]>:唐大侠好，目前我司PCB供方的技术能力只能做到线宽4mil，3mil做不到。所以这条路走不通。请问，有没有好的办法解决可能可能出现的焊接不良？我们要求绿油+白油的厚度之和小于0.12mm，是否可以避免焊接不良？PCB厂家目前的厚度之和一般是0.03mm，厂家有没有技术手段将厚度和可以控制在0.0.8mm之内？非常感谢！
wangruizhou发送时间： 2014-08-27 11:05建议哪两条trace线宽度修改为3mil,最大4mil.走线走在PAD与PAD间距中间,即可以解决目前困扰.2014-08-27 10:52 GMT+08:00 wangruizhou <[log in to unmask]>:谢谢，“你的意思是空白球的地方走两条trace线,不设计焊盘,采用绿油覆盖方式来隔离与BGA的焊球连接,”，就是这样。上一段忘记说了，这是一个两层板，没有盲孔，BGA下面打过孔又很危险，我们的供方技术能力做不好。所有这两条走线是必须走的。既然你也说我们的担心是有道理的，那有没有好的办法解决可能可能出现的焊接不良？我们要求绿油+白油的厚度之和小于0.12mm，是否可以避免焊接不良？PCB厂家目前的厚度之和一般是0.03mm，厂家有没有技术手段将厚度和可以控制在0.0.8mm之内？
wangruizhouhi,wang:你的意思是空白球的地方走两条trace线,不设计焊盘,采用绿油覆盖方式来隔离与BGA的焊球连接,对嘛?如果是这样的话,你的担心是有道理的(而且我担心用不了3 5年就会发生问题),所以建议那两条线走内层,不要走表面,谢谢!2014-08-27 10:10 GMT+08:00 wangruizhou <[log in to unmask]>:谢谢唐大侠，我们的担心不仅仅是绿油上焊盘。我们增加覆盖一层白油，是担心3～5年后，绿油不再稳定或者说绝缘性变差，两条走线都碰到焊球而导致短路。请问我们的担心有道理吗？
wangruizhouhi,wang:个人不建议覆盖绿油, 可以将BGA pad设计偏小,如直径0.20mm,另外下方的两条线是走内层的吧,应该不会有短路ISSUE,对于0.40pitch的BGA,我开钢网厚度为0.10mm,供参考,谢谢!2014-08-27 9:27 GMT+08:00 wangruizhou <[log in to unmask]>:唐大侠，我们这个板子采用通孔回流工艺做的，网板是阶梯网板，厚度是0.12～0.2mm.你的意思是在这个位置将网板减薄到0.10mm？PCB局部放大图如下。谢谢！
wangruizhouhi,wang:局部放大走线的地方,图片看不清楚,另外 钢网厚度为0.120mm,偏厚了,谢谢!
2014-08-26 20:24 GMT+08:00 wangruizhou <[log in to unmask]>:TGAsia是一个为业界同仁提供技术交流的平台。您可以在论坛上提出技术问题，交流行业经验，寻找供应商等。请勿发送任何招聘，广告信息。（注：对于寻求供应商的邮件，请勿回复[log in to unmask],请私下和发件人联系）。如您需要退出该邮件论坛，请直接发送邮件至 [log in to unmask] ,谢谢。各位大侠好，现在我司有款新品，在BGA封装的EMMC芯片下方，需要增加一个白阻，如下图所示。原因见图2，B处的焊球，是空脚。在其对应的下方设计了两条走线1和2。由于担心用户使用多年后，绿油不能起到很好的绝缘作用，两条走线因焊球而短路。因此要在此处的绿油上加盖一层白油S，双层绝缘来保证。PCB厂家认为绿油和白油的单层厚度一般为0.01mm，厚度和一般不会超过0.03mm，如果承诺保证厚度之和控制在0.06mm以下，在X Y方向保证白油不上焊盘。那么在实际的生产中，有没有可能因为多印了一层白油而导致BGA芯片被局部顶起而造成焊接不良？如果会导致焊接不良，有没有办法解决？其他参数：PCB为2层板，板厚1.6mm，BGA球径0.4mm，间距0.4mm.网板厚度0.12mm.非常感谢！
wangruizhou
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