发件人： TangXian-Jun 唐先俊 IACP

发送时间： 2014-08-27 09:36

收件人： wangruizhou

抄送： [log in to unmask]

主题： Re: Re: [TGAsia] BGA芯片下必须增加一层白阻

hi,wang:

            个人不建议覆盖绿油, 可以将BGA pad设计偏小,如直径0.20mm,另外下方的两条线是走内层的吧,应该不会有短路ISSUE,对于0.40pitch的BGA,我开钢网厚度为0.10mm,供参考,谢谢!

Best Regards

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2014-08-27 9:27 GMT+08:00 wangruizhou <[log in to unmask]>:

唐大侠，我们这个板子采用通孔回流工艺做的，网板是阶梯网板，厚度是0.12～0.2mm.你的意思是在这个位置将网板减薄到0.10mm？

PCB局部放大图如下。谢谢！

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wangruizhou

 

发件人： TangXian-Jun 唐先俊 IACP

发送时间： 2014-08-27 08:13

收件人： wangruizhou

抄送： TGAsia

主题： Re: [TGAsia] BGA芯片下必须增加一层白阻

hi,wang:

             局部放大走线的地方,图片看不清楚,另外 钢网厚度为0.120mm,偏厚了,谢谢!

Best Regards

Tel: +86-021-5433-6899 ext:7190

2014-08-26 20:24 GMT+08:00 wangruizhou <[log in to unmask]>:

各位大侠好，现在我司有款新品，在BGA封装的EMMC芯片下方，需要增加一个白阻，如下图所示。原因见图2，B处的焊球，是空脚。在其对应的下方设计了两条走线1和2。由于担心用户使用多年后，绿油不能起到很好的绝缘作用，两条走线因焊球而短路。因此要在此处的绿油上加盖一层白油S，双层绝缘来保证。

    PCB厂家认为绿油和白油的单层厚度一般为0.01mm，厚度和一般不会超过0.03mm，如果承诺保证厚度之和控制在0.06mm以下，在X Y方向保证白油不上焊盘。那么在实际的生产中，有没有可能因为多印了一层白油而导致BGA芯片被局部顶起而造成焊接不良？如果会导致焊接不良，有没有办法解决？

   

其他参数：

PCB为2层板，板厚1.6mm，BGA球径0.4mm，间距0.4mm.网板厚度0.12mm.

非常感谢！

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wangruizhou

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