在7095标准中有介绍，但塌陷程度与BGA的本体重量、材料、锡球数等等都有关系，并不只与pitch值有关。

------------------ 原始邮件 ------------------

发件人: "刘兵(LIU Bing)";<[log in to unmask]>;

发送时间: 2014年7月17日(星期四) 下午2:38

收件人: "TGAsia"<[log in to unmask]>;

主题: [TGAsia] BGA锡球塌陷标准

各位好！
请教在SMT焊接中，不同pitch的BGA锡球是否有塌陷标准？谢谢！

刘兵

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