各位同行:
有谁知道IPC和我国各行业标准(GJB,QJ,SJ,HB等)对SMT贴片红胶,定位粘接黑胶,底部填充胶有无具体的标准?标准号是多少?能提供标准的全文电子版,更是不甚感激.
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在 2014-07-09 00:18:32，xjq <[log in to unmask]> 写道：
各位同行:
       有个问题咨询一下，我这边在开发混合集成电路，H级厚膜电源产品，之前产品没问题，最近在封后进行水汽含量测试时，超过了5000ppm，内部磁罐用的胶不少。
       查了氮气浓度、手套箱露点、技术状态等，都没有发现问题，后来延长了封前烘烤时间（30小时），效果也不理想，想问问还可能有什么原因？如何解决？


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