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我的建议是： 
1.    待扑胶（灌封）产品扑胶之前必须作预热处理，例如在120°高温下至少烘烤1~2小时，然后冷却至60°左右立刻开始扑胶处理
2.    严格按照胶料的烘干工艺进行烘烤固化；
3.    选择吸水率较低的胶料作为最佳扑胶材料。
 
上述建议供你参考！谢谢！
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Thanks and best regards,
Harry Liu
Teka Interconnection Systems
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From:        xjq <[log in to unmask]>
To:        <[log in to unmask]>
Date:        07/09/2014 12:30 AM
Subject:        [TGAsia] 关于混合集成电路封装后水汽超标问题
Sent by:        TGAsia <[log in to unmask]>

各位同行:
      有个问题咨询一下，我这边在开发混合集成电路，H级厚膜电源产品，之前产品没问题，最近在封后进行水汽含量测试时，超过了5000ppm，内部磁罐用的胶不少。
      查了氮气浓度、手套箱露点、技术状态等，都没有发现问题，后来延长了封前烘烤时间（30小时），效果也不理想，想问问还可能有什么原因？如何解决？


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