各位同行: 有个问题咨询一下，我这边在开发混合集成电路，H级厚膜电源产品，之前产品没问题，最近在封后进行水汽含量测试时，超过了5000ppm，内部磁罐用的胶不少。 查了氮气浓度、手套箱露点、技术状态等，都没有发现问题，后来延长了封前烘烤时间（30小时），效果也不理想，想问问还可能有什么原因？如何解决？ [log in to unmask] -- 发自 Android 网易邮箱

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