1、印制板及模块的清洗

  他们目前仍采用的是传统的手工工艺：无水乙醇浸泡后手工刷洗——无水乙醇用量大，效率低
TEKA/Harry 建议：清洗现在有全自动清洗技术啦。 且可以从前端来改善，比如做免清洗。

2、印制板保护

  他们目前主要用的是单面印制板，进行波峰焊接前对印制板有些部位需贴胶纸进行保护，波峰焊接后再安排人手将胶质撕下来（保护部分需与其它部件接触配合）——费工/费时
TEKA/Harry 建议：可以考虑减少波峰焊的器件（比如：有些通孔器件用通孔回流焊焊接，或者免焊《压接，预置焊料》技术）。
谢谢！

 
在此他们工艺副总田总想咨询专家提供一些帮助意见
 
 

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