但是整批PCB都统一位置大小不一都可以接受吗？这明显是菲林出问题导致的。

 

饶展鹏

 

  _____  

发件人: 黃志宏 處長 Leo [mailto:[log in to unmask]] 
发送时间: 2014年4月17日 16:44
收件人: Rock; [log in to unmask]
主题: RE: [TGAsia] BGA焊盘误差

 

Dear 饒工

 

這要看貴司工作資料如何寫的.一般來說PCB製造商對於線路 / 焊墊

的公差通常是用+/-20%作管控.

也就是如果原設計為 0.3mm. 下限為 0.24mm. 上限0.36mm.

所以你的供應商寫0.25 – 0.35 mm是很正常的.

這個公差規格可以參考IPC-6012

 

BR

Leo

 

From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of Rock
Sent: Thursday, April 17, 2014 2:51 PM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGAsia] BGA焊盘误差

 

 

Dear all

 

我公司有一款PCB来料发现同一BGA的焊盘大小不一（直径0.25~0.35mm），设计直径是
0.3mm，查IPC-A-600G没有查到有误差标准，请问应该用那一项去判断，或有其IPC标准
有此规定？

 

饶展鹏

 

 


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