各位专家好
我们是SMT PCBA加工厂,有一个PCBA,出到客户端,经过客户的手焊,外壳组装及灌封胶,成为一个带着焊接引脚的传感器
这个传感器在终端客户处用波峰焊工艺焊接在电路板上。
现在有终端产品失效,分析跟传感器有关,经过对传感器破坏到PCBA层面的分析,好像是PCB表面浸润不良
上图对比照片左侧是良品,右侧是不良品,不良品出现喷锡焊盘上露铜的现象
需要澄清的是,图片上上侧的焊点是我们直接客户的手焊焊点,下侧的焊点是PCB板厂原材的喷锡表面处理,
这样的露铜现象在我们厂内的SMT焊点上只有一个焊盘出现不良(第三图)
请问这样的制程中的露铜浸润不良可能是什么原因引起的
谢谢
Sky