1，PCB PAD設計,該零件在PCB板的中間，還距離板邊？

2，回流焊溫度調整

3，零件乾燥

4，半成品運送過程

5，零件本身的設計方式，是否在貼片之前就已經crack了，這點很重要。

以上供參考。



寄件者: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代理 Chen Hao
寄件日期: 2013年12月25日 下午 02:13
收件者: [log in to unmask]
主旨: [TGAsia] IC 焊接问题

Hi All

请问同行这样封装的IC，Reflow条件及生产过程中是否有特别需要注意的点？
另外，这种封装的IC四个角落是否特别容易出现Crack现象？该如何避免及预防？

以上，谢谢！
[cid:[log in to unmask]]



BR,
Michael


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