关于PCBA上锡球和WAVE后锡渣的移除工具镊子应该如何选择？

上述兩項issue本身就是制程工藝不佳造成的，應該從源頭上解決，按照個人經驗：PCB板上的錫珠根據PCB板子的複雜程度來決定，如果PCB板子複雜程度高，如手機板等則是不能有，反子，則以不仔細看不到錫珠是可以的。Wave后有錫渣在我司則是不可以的。

以上供參考。

 

 

 

各位好，请教个问题：

关于PCBA上锡球和WAVE后锡渣的移除工具镊子应该如何选择？是否有标准要求和行业规定？如金属镊子还是塑料镊子，或者其他的专有工具等。

请说说你的经验和行业规定。

谢谢

Jerry

 

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