不应该是锡“爆炸”，或许可以从下面几个方面考虑：
1.在印刷这个板的时候，钢网底部有锡膏残留（未清理），印刷时刷在了PCB板子表面（也有可能是印刷机相机上面有锡膏，需要排查并清理）
2.印刷后，操作人员手触碰到了PCB焊盘（锡球位置）
3.点膏机点的？
 
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发件人： Yummy Yao
发送时间： 2013-08-06 09:27
收件人： [log in to unmask]
主题： [TGAsia]请教可焊性问题

Hi 各位专家早上好！

我们在生产是发现贴片电阻的一端焊接出现类似“爆炸”现象，将锡喷到元件周围，正面板子很大，但只有这个电阻的地方有这个现象，做了21pcs，只有1pcs是这个现象，请问哪位指点下可能是什么原因造成的呢？

 

如有打扰，请原谅，谢谢！

B.R

Yummy.Yao

 


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