Dear All,

IPC 7093 是关于底部端子元器件(BTC)一份综合标准,涵盖的内容十分广泛,涉及BTC器件封装设计/制造,BTC端子布局特点,BTC器件的PCB焊盘图形,PCB板热膨胀及匹配,散热盘结构与设计,导热通孔及其填塞保护,BTC器件模板设计及其锡膏施加,贴装和回流焊(气相)焊接,散热焊盘空洞及焊盘图形结构,焊点质量检验,不良BTC器件的拆除,常见失效及其原因,损害机理和失效分析等等。。。诚邀从事于IC 封装与测试,PCB设计与制造,SMT工艺(PCBA),检验与测试,失效分析和可靠性研究等方面的志愿者,加入到IPC 5-21hCN技术组一起来开发转化该标准。
该标准的主要章节请参见附件。

期待着与各位志愿者一起探讨,学习!

Best Regards
Charles Lee
李建江


发件人: Tina Liang <[log in to unmask]>
答复: Tina Liang <[log in to unmask]>
日期: Wednesday, May 22, 2013 5:51 PM
至: <[log in to unmask]>
主题: [TGAsia] IPC 5-21hCN技术组主席介绍

IPC 5-21hCN 技术组主席简介

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李建江先生来自IPC会员单位-上海忠麟电子企业有限公司,现任QA 经理。

工学硕士,电气工程专业,毕业于辽宁工程技术大学;

国家注册质量工程师;

国家注册质量管理体系审核员;

长期从事于PCBA行业的技术和管理工作。

 

Tina

发件人: Tina Liang
发送时间: 2013522 13:43
收件人: [log in to unmask]
抄送: IPC China
主题: 招募5-21hCN技术组成员开发IPC-7093汉化版,欢迎您的加入!

 

 

邀请函

——5-21hCN 技术组招募成员开发IPC-7093汉语版  

 

IPC-7093(底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施)描述了采用底部端子表面贴装BTCs元器件在设计和装配方面的挑战,BTCs器件外部联接由构成元器件整体部分的金属端子组成。BTC是指所有类型的仅有底部端子并要实施表面贴装的元器件。包括QFN, DFN, SON, LGA, MLP, and MLF等业界描述性术语,它们都采用表面到表面互联。这里所含信息焦点放在BTCs器件的关键设计、装配、检验、修理以及和BTC有联系的可靠性问题上。

 

5-21hCN技术组的主席由IPC会员单位——上海忠麟电子企业有限公司李建江担当。诚邀更多的技术人员加入5-21hCN并参与IPC-7093的汉语版开发!

联系人:

李建江:  [log in to unmask] 

梁桂燕:  [log in to unmask]

 

如您确认愿意参与IPC-7093汉语版的开发,请填妥下表后,回传给梁桂燕([log in to unmask])

注册信息表

 姓名(中文)

 

姓名(英文)

 

职务(中文)

 

职务(英文)

 

电话

 

手机

 

邮箱

 

公司名称(中文)

 

公司名称(英文)

 

公司地址(中文)

 

公司地址(英文)

 

 

~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

 

Invitation

5-21hCN is recruiting members to develop IPC-7093 Chinese version

 

The standard IPC-7093(Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components) describes the design and assembly challenges for implementing Bottom Termination surface mount Components (BTCs) whose external connections consist of metallized terminations that are an integral part of the component body. Throughout this document the word BTC” can mean all types and forms of bottom only termination components intended for surface-mounting. This includes such industry descriptive nomenclature as QFN, DFN, SON, LGA, MLP, and MLF, which utilize surface to surface interconnections. The focus of the information contained herein is on critical design, assembly, inspection, repair, and reliability issues associated with BTCs.

 

Charles Lee will be the Chairman of 5-21hCN Task Group, who is from IPC member company- Shanghai DD & TT Electronic Enterprise Co., Ltd.

 

More technicians and experts are sincerely welcome to join 5-21hCN and take participate in the development of IPC-7093 Chinese version.

Please contact with

Charles Lee    [log in to unmask]

Tina Liang      [log in to unmask]

    

If you would like to take participate in the development of IPC-7093 CN, please kindly fill out the following form and send it to Tina Liang ([log in to unmask]).

 

Registration Form

 

 Name (Chinese)

 

Name (English)

 

Title (Chinese)

 

Title(English)

 

Telephone

 

Mobile Phone

 

E-Mail

 

Company name

(Chinese)

 

Company name

(English)

 

Company Add.

(Chinese)

 

Company Add.

(English)

 

 

 

Best Regards

Tina Liang 梁桂燕

Standard Assistant 标准化助理

IPC China

MP13860133794

Skype: tina_liang36

Email:[log in to unmask]

www.ipc.org.cn

 

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