Hi,chenhao:
PCB在Reflow過程中,或維修更換IC芯片時出現PCB下陷
是指啥狀況?可否再具體說明下,另外再個別放大圖片,如你所說下下陷的issue圖片,謝謝!
Best
Regards
寄件者: TGAsia
[mailto:[log in to unmask]] 代理 Chen Hao
寄件日期: 2012年12月7日
11:03
收件者: [log in to unmask]
主旨: [TGAsia] PCB焊接時出現下陷不良現象
Hi All,
大家好!近日實驗室在進行失效分析過程中遇到以下案例,請教發生的原因為何,該如何進行改進?
1.
不良現象描述:PCB在Reflow過程中,或維修更換IC芯片時出現PCB下陷,如下為切片分析數據:
2.
目前該產品有兩款PCB在使用,其中一款未發生類似狀況,一款有發生,所以對其疊構進行分析差異如下:
叠构 |
問題板
单位 MIL |
正常板
单位 MIL |
差异 |
Layer 1铜 |
0.7 |
0.602 |
Layer 1
铜厚不同 |
PP |
6.68 |
6 |
問題板1506 pp 1张,含胶量48%; |
Layer 2铜 |
1.4 |
1.4 |
/ |
PP |
46.8 |
47.24 |
基板PP厚度不同;但是TG均≧135℃ |
Layer 3铜 |
1.4 |
1.4 |
/ |
PP |
6.68 |
6 |
問題板1506 pp 1张,含胶量48%; |
Layer 4铜 |
0.7 |
0.602 |
/ |
|
|||
|
|||
BR,
Michael
______________________________________________________________________
This email has been scanned by the Symantec Email Security.cloud service.
For more information please contact helpdesk at x2960 or
[log in to unmask]
______________________________________________________________________
______________________________________________________________________
This email has been scanned by the Symantec Email Security.cloud service.
For more information please visit http://www.symanteccloud.com
______________________________________________________________________
TGAsia是一个为业界同仁提供技术交流的平台。您可以在论坛上提出技术问题,交流行业经验,寻找供应商等。请勿发送任何招聘,广告信息。(注:对于寻求供应商的邮件,请勿回复[log in to unmask],请私下和发件人联系)。如您需要退出该邮件论坛,请直接发送邮件至
[log in to unmask] ,谢谢。