Hi All,
大家好!近日實驗室在進行失效分析過程中遇到以下案例,請教發生的原因為何,該如何進行改進?
1.
不良現象描述:PCB在Reflow過程中,或維修更換IC芯片時出現PCB下陷,如下為切片分析數據:
2.
目前該產品有兩款PCB在使用,其中一款未發生類似狀況,一款有發生,所以對其疊構進行分析差異如下:
叠构 |
問題板
单位 MIL |
正常板
单位 MIL |
差异 |
Layer 1铜 |
0.7 |
0.602 |
Layer 1
铜厚不同 |
PP |
6.68 |
6 |
問題板1506 pp 1张,含胶量48%; |
Layer 2铜 |
1.4 |
1.4 |
/ |
PP |
46.8 |
47.24 |
基板PP厚度不同;但是TG均≧135℃ |
Layer 3铜 |
1.4 |
1.4 |
/ |
PP |
6.68 |
6 |
問題板1506 pp 1张,含胶量48%; |
Layer 4铜 |
0.7 |
0.602 |
/ |
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BR,
Michael