过炉或BGA rework时底部有支撑吗？

 

Best Regards
Xunisa, Yun
EXT: 63184，MVPN：663184
MPT/IPT – Inventec Group

发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 Tang Xianjun
发送时间: 2012年12月8日 8:34
收件人: [log in to unmask]
主题: [TGAsia] 回覆: PCB焊接時出現下陷不良現象

 

Hi,chenhao:

              

PCB在Reflow過程中，或維修更換IC芯片時出現PCB下陷 是指啥狀況？可否再具體說明下，另外再個別放大圖片，如你所說下下陷的issue圖片，謝謝！

Best Regards

 

 

寄件者: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代理 Chen Hao
寄件日期: 2012年12月7日 11:03
收件者: [log in to unmask]
主旨: [TGAsia] PCB焊接時出現下陷不良現象

 

Hi All,

 

大家好！近日實驗室在進行失效分析過程中遇到以下案例，請教發生的原因為何，該如何進行改進？

 

1.      不良現象描述：PCB在Reflow過程中，或維修更換IC芯片時出現PCB下陷，如下為切片分析數據：

 

2.      目前該產品有兩款PCB在使用，其中一款未發生類似狀況，一款有發生，所以對其疊構進行分析差異如下：

叠构

問題板 单位 MIL

正常板  单位 MIL

差异

Layer 1铜

0.7

0.602

Layer 1 铜厚不同

PP

6.68

6

問題板1506 pp 1张,含胶量48%;
正常板1080 PP 2张,含胶量63%;

Layer 2铜

1.4

1.4

/

PP

46.8

47.24

基板PP厚度不同;但是TG均≧135℃

Layer 3铜

1.4

1.4

/

PP

6.68

6

問題板1506 pp 1张,含胶量48%;
正常板1080 PP 2张,含胶量63%;

Layer 4铜

0.7

0.602

/

BR,

Michael


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