开封有效期应该是针对某种问题的，比如锡膏开封后会氧化，要及时使用。
这个IC针对的是焊锡脚还是别的，知之不详，请知道的师傅回答。
 
 
Abao.Liang

 
 

From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of Frank Xiong
Sent: Thursday, September 20, 2012 11:57 AM
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGAsia] MSD物料 使用的疑问

各位大侠：

请教一个有关MSD物料的使用问题：

一个双面都有SMD元件的ＰＣＢＡ，我们把MSD等级为3 的IC在开封的有效期内过了Reflow ,放在SMD 的普通位置储存一段时间后（因生产物料安排问题）。然后做另一面的ＳＭＤ工序。

想请教的问题是：ＭＳＤ物料在焊接过后是否还要管控次物料开封后的有效期。因很多ＭＳＤ物料用过后，后工序的还需要很长时间才完成。此安排是否对ＭＳＤ物料的性能有影响。

ＭＳＤ物料的管控是否是针对在焊接之前,而一旦使用，是否对湿度的敏感性就不需要理会。可否有这方面的标准和参照依据。知道Ｊ-０３３有有关ＭＳＤ的要求，但里面无此规定。谢谢！！

Best regards

Frank      Sep.20,2012

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