This is CBGA.

________________________________
From: TGAsia [[log in to unmask]] on behalf of Liang, Abao [[log in to unmask]]
Sent: Thursday, 6 September, 2012 3:52:24 PM
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 第一次见到这种BGA锡球

BGA锡球未熔，靠焊锡贴合，有机械连接而没有合金连接？置疑可靠性。剥脱力标准？

看测试条件和应用条件判定，如果有振动机械性能要求的，风险大。

最好用试验验证，振动，腐蚀，阻抗等。

FYR.

Abao



________________________________
From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of guoch
Sent: Thursday, September 06, 2012 3:36 PM
To: [log in to unmask]
Subject: Re: [TGAsia] 答复: [TGAsia] 第一次见到这种BGA锡球

我这边样认为，主要是看到未焊接的BGA的锡球本身也是同样的现象，故认为不可能也没有必要按常规标准进行判定，直接放行吼吼！


这个BGA的锡球熔点比你们的炉温设定要高，使用过的陶瓷BGA就是这种锡球，过reflow是不熔的，只要包裹住就没有问题了。
钢板开孔锡量要多点。
Best Regards
Zhu, Zhen

发件人: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] 代表 guoch
发送时间: 2012年9月6日 下午 02:00
收件人: [log in to unmask]
主题: [TGAsia] 第一次见到这种BGA锡球

      今天遇到一款有BGA的产品，在焊接后进行检查时，发现PCB上的焊锡未能与BGA锡膏完全融合，且BGA的锡球也与常见的不一样，看起来似乎BGA锡球比较特殊，并不能与植球及焊接的锡膏熔融,下面是拍下来的焊接效果和BGA锡球图片，请教此类型焊点是否有相关的IPC验收标准？或有经验的同行指点一二，多谢！

[cid:768024307@06092012-0EA9]

[cid:768024307@06092012-0EB0]


Andy

QQ:27256291


______________________________________________________________________
This email has been scanned by the Symantec Email Security.cloud service.
For more information please contact helpdesk at x2960 or [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]>
______________________________________________________________________
TGAsia是一个为业界同仁提供技术交流的平台。您可以在论坛上提出技术问题，交流行业经验，寻找供应商等。请勿发送任何招聘，广告信息。（注：对于寻求供应商的邮件，请勿回复[log in to unmask],请私下和发件人联系）。如您需要退出该邮件论坛，请直接发送邮件至 [log in to unmask]<mailto:[log in to unmask]> ,谢谢。


______________________________________________________________________
This email has been scanned by the Symantec Email Security.cloud service.
For more information please contact helpdesk at x2960 or [log in to unmask]
______________________________________________________________________
TGAsia是一个为业界同仁提供技术交流的平台。您可以在论坛上提出技术问题，交流行业经验，寻找供应商等。请勿发送任何招聘，广告信息。（注：对于寻求供应商的邮件，请勿回复[log in to unmask],请私下和发件人联系）。如您需要退出该邮件论坛，请直接发送邮件至 [log in to unmask] ,谢谢。
______________________________________________________________________
This email has been scanned by the Symantec Email Security.cloud service.
For more information please contact helpdesk at x2960 or [log in to unmask]
______________________________________________________________________
TGAsia是一个为业界同仁提供技术交流的平台。您可以在论坛上提出技术问题，交流行业经验，寻找供应商等。请勿发送任何招聘，广告信息。（注：对于寻求供应商的邮件，请勿回复[log in to unmask],请私下和发件人联系）。如您需要退出该邮件论坛，请直接发送邮件至 [log in to unmask] ,谢谢。

______________________________________________________________________
This email has been scanned by the Symantec Email Security.cloud service.
For more information please contact helpdesk at x2960 or [log in to unmask] 
______________________________________________________________________