如果按照下述加热方式验证呢?
From:
"Zhu, Zhen (朱真 IES)"
[mailto:[log in to unmask]]
Sent: Friday, June 15, 2012 10:54 AM
To: IQC-Wuhao; [log in to unmask]
Subject: RE: [TGAsia] 请教:PCBA
功能失效产生原因
风枪的温度设定一般无铅的是400度,reflow最高温255度左右,用风枪加热焊接OK不能说明任何问题
Best
Regards
Zhu,
Zhen
From:
IQC-Wuhao [mailto:[log in to unmask]]
Sent: Friday, June 15, 2012 10:40 AM
To: Zhu, Zhen (朱真
IES); [log in to unmask]
Subject: RE: [TGAsia] 请教:PCBA
功能失效产生原因
Hi zhuzhen:
谢谢你的建议
关于此问题现象我一直怀疑是焊接不良导致
因为此前做过3pcs 涂抹Flux 用风枪加热之后重新测试全部PASS, 如果PCB焊盘氧化的话,应该是仍然不能重新焊上并通过测试位
而现状的PCB PAD 再用烙铁加锡是非常困难的,应该这与你所说用拆焊台把零件拆下来再去分析,原始现象已经破坏了
Thanks
Wuhao
From:
"Zhu, Zhen (朱真 IES)"
[mailto:[log in to unmask]]
Sent: Friday, June 15, 2012 10:16 AM
To: IQC-Wuhao; [log in to unmask]
Subject: RE: [TGAsia] 请教:PCBA
功能失效产生原因
Hi Wuhao,
你用拆焊台把零件拆下来再去拍零件及PCB
PAD图片做分析,这原始的现象已经被你破坏了。
1,建议X-RAY检查一下吃锡状况
2,针对4pcs同一焊点空焊的位置加一个测温点,测一下实际的profile.
3,可以检查下零件的PAD外观,是否有严重氧化或者沾污,条件允许的话可以做下沾锡性试验
4,针对PCB的分析比较麻烦,一般工厂都没有检验PCB表面镀层的设备,需要送厂商分析,基本自己不能提供确切的证据的话,厂商是不会承认的,呵呵。
5,你也可以做个切片,看下焊接的状况。
Best
Regards
Zhu,
Zhen
From:
TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of IQC-Wuhao
Sent: Friday, June 15, 2012 9:49 AM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGAsia] 请教:PCBA
功能失效产生原因
亲 :
遇到一个case ,想与大家分享并讨论问题产生原因
问题:测试工位出现功能不良,分析为一个8脚QFN 不良,涂抹Flux,用风枪加热后重测功能OK
取同样失效的PCBA,拆焊台取下QFN 后发现PCB焊盘有呈现如下图的现象
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分析:经过对产线测试失效的PCBA 6PCS检查发现,失效PCBA 位置都为PCB 拼板中左侧单支(PCB 来料为2pcs/panel)
失效焊点位置有4pcs 为同一焊点,如下图
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请教:1.通过以上过程分析,是否可确定为此问题产生于焊接制程?
2.PCB异常分析方向?
B.R
Wuhao
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