无铅锡膏熔点217度，有铅锡膏熔点183度，
对于为何要求设定的温度要比熔点高，是由于锡膏是有
厚度和有PCB焊盘连接，会有吸热或锡膏内部温度不足
而最终导致锡膏熔化不好，因此一般都要求比熔点高20~30度
现在我司这边对于无铅的回流温度要求是235~255度
有铅的回流温度要求是220~245度，
Thanks & Best Regards,
PE Jessy.Lai
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发送时间: 2012年6月13日 12:00
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主题: [TGAsia] 回流温度设置
锡膏熔点是217度，为什么回流温度都要设置为250度呢，有最高和最低值之分吗？谢谢！
2012-06-13
lisa718zyd
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