如果按照下述加热方式验证呢？

 



 

From: "Zhu, Zhen (朱真 IES)" [mailto:[log in to unmask]] 
Sent: Friday, June 15, 2012 10:54 AM
To: IQC-Wuhao; [log in to unmask]
Subject: RE: [TGAsia] 请教：PCBA 功能失效产生原因

 

风枪的温度设定一般无铅的是400度，reflow最高温255度左右，用风枪加热焊接OK不能
说明任何问题

 

Best Regards

Zhu, Zhen

 

From: IQC-Wuhao [mailto:[log in to unmask]] 
Sent: Friday, June 15, 2012 10:40 AM
To: Zhu, Zhen (朱真 IES); [log in to unmask]
Subject: RE: [TGAsia] 请教：PCBA 功能失效产生原因

 

Hi zhuzhen：

 

谢谢你的建议

 

关于此问题现象我一直怀疑是焊接不良导致

 

因为此前做过3pcs 涂抹Flux 用风枪加热之后重新测试全部PASS, 如果PCB焊盘氧化的
话，应该是仍然不能重新焊上并通过测试位

 

而现状的PCB PAD 再用烙铁加锡是非常困难的，应该这与你所说用拆焊台把零件拆下来
再去分析，原始现象已经破坏了

 

Thanks

Wuhao

 

From: "Zhu, Zhen (朱真 IES)" [mailto:[log in to unmask]] 
Sent: Friday, June 15, 2012 10:16 AM
To: IQC-Wuhao; [log in to unmask]
Subject: RE: [TGAsia] 请教：PCBA 功能失效产生原因

 

Hi Wuhao,

        你用拆焊台把零件拆下来再去拍零件及PCB PAD图片做分析，这原始的现象已
经被你破坏了。

        1，建议X-RAY检查一下吃锡状况

2，针对4pcs同一焊点空焊的位置加一个测温点，测一下实际的profile.

3，可以检查下零件的PAD外观，是否有严重氧化或者沾污，条件允许的话可以做下沾锡
性试验

4，针对PCB的分析比较麻烦，一般工厂都没有检验PCB表面镀层的设备，需要送厂商分
析，基本自己不能提供确切的证据的话，厂商是不会承认的，呵呵。

5，你也可以做个切片，看下焊接的状况。

 

Best Regards

Zhu, Zhen

 

From: TGAsia [mailto:[log in to unmask]] On Behalf Of IQC-Wuhao
Sent: Friday, June 15, 2012 9:49 AM
To: [log in to unmask]
Subject: [TGAsia] 请教：PCBA 功能失效产生原因

 

亲 ：

 

遇到一个case ，想与大家分享并讨论问题产生原因

 

问题：测试工位出现功能不良，分析为一个8脚QFN 不良，涂抹Flux，用风枪加热后重
测功能OK

      取同样失效的PCBA,拆焊台取下QFN 后发现PCB焊盘有呈现如下图的现象

cid:[log in to unmask]  cid:[log in to unmask]

 

分析：经过对产线测试失效的PCBA 6PCS检查发现，失效PCBA 位置都为PCB 拼板中左侧
单支（PCB 来料为2pcs/panel）

      失效焊点位置有4pcs 为同一焊点，如下图

cid:[log in to unmask]

 

请教：1.通过以上过程分析，是否可确定为此问题产生于焊接制程?

2.PCB异常分析方向?

 

B.R

Wuhao

 

 

 


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